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中国CCL行业正在酝酿新的变革——访CCLA副秘书长祝大同先生
中国覆铜板技术研讨会自举办以来，已走过十九个年头，今年的研讨会可谓是行业盛宴，来自国内外PCB、CCL及上游原材料、 ...查看更多
火热的铜箔市场——专访诺德股份常务副总裁陈郁弼
曾在一篇采访中看到这么一段话：“铜箔真的是有生命力的，你需要不断地跟它去谈恋爱，谈感情。我们从事铜箔生产20年，深刻地体会到，想做好铜箔真的不是那么简单。”和铜箔谈了20多年恋 ...查看更多
AIM 成功举办2018上海联合研讨会
2018年11月15日，AIM携手Peters和ZESTRON在上海成功举办 “SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。旨在通过专业系统的技术分享提供给客户电子封装行业解决方案 ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
